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Utilization of micro copper slag in SCC subjected to high temperature

Auteur(s):

Médium: article de revue
Langue(s): anglais
Publié dans: Journal of Building Engineering, , v. 29
Page(s): 101128
DOI: 10.1016/j.jobe.2019.101128
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  • Informations
    sur cette fiche
  • Reference-ID
    10403685
  • Publié(e) le:
    28.12.2019
  • Modifié(e) le:
    28.12.2019
 
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