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Mechanically-compensated bending-strain measurement of multilayered paper-like electronics via surface-mounted sensor

Structurae ne peut pas vous offrir cette publication en texte intégral pour l'instant. Le texte intégral est accessible chez l'éditeur. DOI: 10.1016/j.compstruct.2021.114652.
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    sur cette fiche
  • Reference-ID
    10631650
  • Publié(e) le:
    01.10.2021
  • Modifié(e) le:
    01.10.2021
 
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