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Effect of cracks on thermal stress and strain of a tape automated bonded package

Auteur(s):


Médium: article de revue
Langue(s): anglais
Publié dans: Composite Structures, , n. 1-4, v. 38
Page(s): 525-530
DOI: 10.1016/s0263-8223(97)00088-3
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  • Informations
    sur cette fiche
  • Reference-ID
    10460102
  • Publié(e) le:
    25.10.2020
  • Modifié(e) le:
    25.10.2020
 
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